尊龙凯时人生就是搏

因为专业

所以领先

客服热线
136-9170-9838
[→] 立即咨询
关闭 [x]
行业动态 行业动态
行业动态
了解行业动态和技术应用

印刷稳定性是影响Bump高度一致性的要害因素与锡膏印刷版清洗介绍

选择合适粒径的锡膏很是重要 ,助焊剂体系的选择也是很是要害。因为一些SAW 的IDT 位置是裸露的 ,焊锡膏或助焊剂的飞溅都有可能影响IDT的信号和声波之间的转换。

案例分享

应用:SAW Filter

  • 6 inch 钽酸锂晶圆(印刷测试以铜板取代钽酸锂晶圆)

  • Bump 高度=72±8μm;共面度<10μm

  • 钢网开孔尺寸:130*140*50μm

  • 锡膏:AP5112 SAC305 T6

image.png

图7 印刷后

印刷稳定性是影响Bump高度一致性的要害因素。印刷窗口的界说通常受印刷设备的能力、钢网的加工工艺、产品设计等因素的影响 ,通常通过实验验证获得。如图7所示 ,6号粉锡膏的连续印刷体现优异 ,没有发明连锡和巨细点的问题。Bump的高度数据能够更好地说明。

在回流焊历程中 ,已印刷在UBM区域的锡膏逐步熔化 ,助焊剂流至焊锡四周 ,而焊料熔化后回流到UBM上并在界面之间形成金属间化合物(Intermetallic Layer) ,冷却后形成一定高度的Bump。Bump的平均高度非?拷勘曛 ,且标准差相对较小 ,如图8、图9所示。

image.png

图8 Bump高度数据

image.png

图9 Bump高度标准差

Bump 高度的指标很是要害 ,Bump中的空洞也至关重要。在SAW Filter上面的结果显示 ,贺利氏的6号粉和7号粉具有良好的体现 ,如图10所示。

image.png

图10 Bump void 数据

晶圆级封装最终会以芯片级应用到系统封装 ,即以倒装芯片的工艺集成到模组里。在此历程中会经历多次回流焊工艺 ,那么回流焊之后Bump内部的空洞会爆发怎样的变革?对此 ,我们测试了3次回流焊之后Bump内部空洞的变革 ,结果如图11所示。


image.png

图11 多次回流焊后空洞变革的数据

锡膏清洗剂

尊龙凯时人生就是搏科技专注精密电子清洗技术20多年 ,是SMT贴装/DIP封装 ,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术计划、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物 ,尊龙凯时人生就是搏科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;。水基系列产品 ,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端 ,包括有水基清洗剂和半水基清洗剂 ,碱性和中性的水基清洗剂等。具体体现在 ,在同等的清洗力的情况下 ,尊龙凯时人生就是搏科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。

 



尊龙凯时人生就是搏(中国区)官方网站
[图标] 联系尊龙凯时人生就是搏
效劳热线
效劳热线:
在线相同
在线相同:
立即咨询
检察更多联系、反响方法 尊龙凯时人生就是搏(中国区)官方网站
[↑]
申请
[x]
*
*
标有 * 的为必填
sitemap网站地图