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4种电路板清洗技术介绍

  电路板是电子设备中最重要的部件,所有运行的电路都是焊接在电路板上 。为增进各人对电路板的认识,本文将对电路板的清洗技术予以介绍 。通过本文,你将了解到4种电路板清洗技术 。

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  1、水清洗技术

  水清洗技术是今后清洗技术的生长偏向,须设置纯净水源和排放水处理车间 。它以水作为清洗介质,并在水中添加外貌活性剂、助剂、缓蚀剂、螯合剂等形成一系列以水为基的清洗剂 ?梢猿ニ芗(助焊剂为水溶性)和非极性污染物 。其清洗工艺特点是:

  1) 宁静性好,不燃烧、不爆炸,基本无毒;

  2) 清洗剂的配方组成自由度大,对极性与非极性污染物都容易清洗掉,清洗规模广;

  3) 多重的清洗机理 。水是极性很强的极性溶剂,除了溶解作用外,另有皂化、乳化、置换、疏散等配相助用,使用超声比在有机溶剂中有效得多;

  4) 作为一种天然溶剂,其价格比较低廉,来源广泛 。

  水清洗的缺点是:

  1) 在水资源紧缺的地区,由于该清洗要领需要消耗大宗的水资源,从而受到外地自然条件的限制;

  2) 部分元件不可用水清洗,金属零件容易生锈;

  3) 外貌张力大,清洗细小漏洞有困难,对残留的外貌活性剂很难去除彻底;

  4) 干燥难,能耗较大;

  5) 设备本钱高,需要废水处理装置,设备占地面积较大 。


  2、 半水清洗技术

  半水清洗主要接纳有机溶剂和去离子水,再加上一定量的活性剂、添加剂所组成的清洗剂 。该类清洗介于溶剂清洗和水清洗之间 。这些清洗剂都属于有机溶剂,属于可燃性溶剂,闪点比较高,毒性比较低,使用上比较宁静,可是须用水进行漂洗,然后进行烘干 。有些清洗剂中添加5%~20%的水和少量外貌活性剂,既降低了可燃性,又可使漂洗更为容易 。半水清洗工艺特点是:

  1) 清洗能力比较强,能同时除去极性污染物和非极性污染物,洗净能力长期性较强;

  2) 清洗和漂洗使用两种差别性质的介质,漂洗一般接纳纯水;

  3) 漂洗后要进行干燥 。


  3、 免清洗技术

  在焊接历程中接纳免清洗助焊剂或免清洗焊膏,焊接后直接进入下道工序不再清洗,

  免清洗技术是目前使用最多的一种替代技术,尤其是移动通信产品基本上都是接纳免洗要领来替代ODS 。目前海内外已经开发出许多种免洗焊剂 。

  免清洗焊剂大致可分为三类:

  1) 松香型焊剂:再流焊接使用惰性松脂焊锡(RMA),可免洗 。

  2) 水溶型焊剂:焊后用水清洗 。

  3) 低固态含量助焊剂:免清洗 。免清洗技术具有简化工艺流程、节省制造本钱

  和污染少的优点 。近十年来,免清洗焊接技术、免清洗焊剂和免清洗焊膏的普遍使用,是20 世纪末电子工业的一大特点 。取代CFCs 的最终途径是实现免清洗 。


  4、 溶剂清洗技术

  溶剂清洗主要是利用了溶剂的溶解力除去污染物 。接纳溶剂清洗,由于其挥发快,溶解能力强,故对设备要求简单 。凭据选用的清洗剂,可分为可燃性清洗剂和不可燃性清洗剂,前者主要包括有机烃类和醇类(如有机烃类、醇类、二醇酯类等),后者主要包括氯代烃和氟代烃类(如HCFC 和HFC 类)等 。

  HCFC 类清洗剂及其清洗工艺特点

  这是一种含氢的氟氯烃,其蒸发潜热小、挥发性好,在大气中容易剖析,破坏臭氧层的作用比较小,属于一种过渡性产品,所以,我们不推荐使用该类清洗剂 。

  其保存的问题主要有两个:一是过渡性 。因为对臭氧层另有破坏作用;二是价格比较高,清洗能力较弱,增加了清洗本钱 。

  以上即是电路板4种清洗技术介绍的相关内容,通过本文,希望各人电路板清洗具备一定的认知 。

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